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    研發平臺




            截止2020年10月,公司已建成省級企業技術中心、德陽市物聯網系統集成工程技術研究中心、德陽市院士專家工作站等三大科技創新平臺,致力于技術的研發與服務。
           技術中心”:專注于物聯網技術的研究與開發,核心業務為物聯網射頻模塊研發、生產及應用,主要包括Zigbee Ember 貼片模塊,Zigbee TI 貼片模塊,LoRa 透傳基站,LoRaWAN 基站,LoRa貼片模塊等,應急廣播應用模塊等。
          工程中心”:以智能硬件和軟件為基礎,致力于智能應用解決方案的開發,將解決方案應用于各類場景,協同上下游企業發展,全力打造物聯網創業創新平臺,。
          士專家工作站”:以技術需求為導向,以國內外院士專家及其創新團隊為技術核心,聯合攻克產業關鍵、共性技術,努力促進科技成果轉化及產業化。

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